多層芯片瓷介電容器
產品描述
封裝尺寸：表貼（尺寸MC1515、MC2020、MC2040、MC2525、MC3030、MC3535、MC3060、MC4040、MC4080、MC5050、MC5080）
容量范圍：1.0pF-1μF；
額定電壓范圍：10V、16V、25V、50V、100V；
產品應用
多層芯片電容內部結構采用上下電極進行設計，相比于傳統MLCC能有效縮短電流路徑，降低ESL，較相同容量的MLCC產品，其諧振頻率更高。此外多層芯片電容終端電極材料為金，適用于引線鍵合工藝封裝，可減少安裝布線實現低噪化、高性能化以及套件小型化。主要應用電子設備中，用于微波集成電路中做旁路、耦合、調諧、濾波等。